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TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL 传感器
发布时间：2023-11-30
• HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口
• 单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级
• 目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**
TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型 HAL 3930-4100 及 HAR 3930-4100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。两个传感器都具备精确的位置检测功能和稳健的杂散场补偿能力，并提供 PWM 或 SENT 的灵活数字输出接口。依据 ISO 26262，单芯片产品已定义为 SEooC（独立安全单元）ASIL C 级，可以集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。传感器适用于转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、油门和制动踏板位置检测等应用场景。** . 计划于 2024 年 1 月投产；样品现在可应要求提供。
两个传感器均提供用户可配置的 PWM 或 SENT 输出接口，这提高了适应性。此外，传感器还纳入了具有多功能高侧/低侧开关配置的开关输出。开关信号来源于经过计算的位置数据，或沿设备信号路径的其他来源，例如温度或磁场振幅。作为 ASIL C 级设备，HAL 3930-4100 和 HAR 3930-4100 都会在启动时和正常运行期间进行自检，以提高其可靠性。这些测试旨在防止传感器给出错误的读数，或者根据SENT标准通过SENT接口或通过PWM接口报告错误。
HAR 3930-4100 是 HAL 3930-4100 的双芯片版本，可提供完全冗余。该传感器配备了两块相互堆叠的独立芯片，但在机械和电气上是分开的。两块芯片在测量几乎相同的磁场时，可确保同步输出信号。这种冗余设计位于一个单一封装内，可实现降低系统成本和提高整体可靠性的双重目标。更小的 PCB 和更少的焊点进一步增强了系统的可靠性。HAR 3930-4100 采用紧凑型 SSOP16 封装，而单片设备则采用 SOIC8 封装。
HAL 3930-4100 和 HAR 3930-4100 可提供广泛的测量能力，如 360°角度测量、线性运动追踪以及为磁体提供 3D 位置数据。此类 3D 位置信息可通过 SENT 或两个 PWM 输出进行传输。此外，两个传感器还具有模数功能，主要针对底盘位置传感器应用场景而定制。此功能有助于将 360°测量范围划分为更小、更精确的不分，如 90°、120°和 180°。
此外，片上信号处理功能可从磁场分量计算出两个角度，并将其转换为数字输出信号。这种灵活的功能让客户能够通过非易失性存储器编程来调优增益、偏移、参考位置等基本参数，确保与特定的磁路要求无缝对齐。
术语表
• 杂散场补偿：现代霍尔效应传感器必须对混合动力或电动汽车（xHEV）中的电机或电源线产生的干扰场不敏感
主要应用场景**
• 转向角位置检测
• 换挡器
• 制动冲程位置传感器
• 变速器系统中的位置检测
• 驻车锁执行器
主要特点和优点
• 杂散场稳健型 360°旋转和线性位置检测，最大 35 毫米
• 旋转设置中，传感器和磁铁之间的机械失调具有很高的稳健性
• 优化设计，支持旋转设置和铁氧体磁铁
• ASIL C 级 SEooC 符合 ISO 26262 标准，可支持功能安全应用场景
• -40℃ to 160℃ 的环境宽温度范围， 适合车辆应用场景
